Promocja koncepcji Mobilności 2.0 podczas Forum Technologicznego VIA 2007

Firma VIA Technologies, Inc. przedstawiła szczegóły koncepcji „Nowej Mobilności”, która będzie centralnym tematem rozpoczynającego się 6 czerwca forum VTF2007. Podczas Forum omówione zostaną rozwiązania sprzętowe, programowe, konstrukcyjne i usługowe wspierające rozwój nowej mobilności, a także strategie, które branża powinna wdrożyć, aby przyspieszyć rozwój Mobilności 2.0.

Prezes zarządu i dyrektor generalny VIA – Wenchi Chen, rozpocznie poranną prezentację od przedstawienia wizji mobilnego stylu życia wspieranego przez VIA. Kolejnym prelegentem będzie Otto Berkes, główny architekt działań Microsoft w zakresie przenośnych rozwiązań PC, który po raz kolejny podczas VTF omówi najważniejsze innowacje programowe i konstrukcyjne w tej dziedzinie. Przewidziane są również wystąpienia przedstawicieli firmy Packard Bell, którzy rozwiną temat omawiając różne aspekty mobilności i prezentując przykłady najważniejszych przyszłych konstrukcji i technologii.

Jednym z dwóch specjalistycznych tematów technologicznych tego dnia będzie „Tworzenie warunków dla nowej mobilności”. Podczas tej prezentacji omówione zostaną szczegóły technologii i infrastruktury niezbędne do wsparcia innowacji na tym rynku. Prelegentami będą przedstawiciele różnych organizacji, w tym tajwańskiego Ministerstwa Zarządzania Informacją, międzynarodowa firma telekomunikacyjna GTNT oraz firma Stonewall Networks specjalizująca się w bezpieczeństwie rozwiązań mobilnych.

„Rośnie zapotrzebowanie na łączność, rozrywkę i organizację. Nasza wiodąca pozycja w dziedzinie miniaturyzacji formatów sprzętowych poprzez inteligentne i energooszczędne konstrukcje umożliwia powstawanie coraz bardziej innowacyjnych urządzeń przenośnych, lecz sprzęt to tylko jeden z elementów układu,” powiedział Wenchi Chen, Prezes zarządu i dyrektor generalny VIA Technologies, Inc. “Dlatego z zadowoleniem witamy na tegorocznym VTF partnerów z Microsoft i innych kluczowych firm. Razem dostarczymy narzędzia, które umożliwią wprowadzenie Mobilności 2.0 w życie.”

Mobilność 2.0 definiowana jest jako przełamanie dzisiejszych ograniczeń przenośnego Internetu i umożliwienie przeglądania pełnowartościowych stron Web 2.0 i realizację zadań komputerowych w urządzeniach przenośnych nowej generacji – UMD (Ultra Mobile Device). Urządzenia klasy UMD ważą poniżej kilograma, posiadają pełną architekturę x86 i stanowią rozwiązanie pośrednie pomiędzy notebookami a telefonami komórkowymi. Łączą funkcjonalność komputerów PC z kompletem aplikacji, informacji i treści rozrywkowych w przenośnym urządzeniu mieszczącym się w dłoni.

VIA Technology Forum 2007

VTF2007, ósme Forum Technologii VIA odbędzie się w hotelu Grand Hyatt Taipei w środę, 6 czerwca 2007, w tym samym czasie co targi Computex. Forum Technologiczne VIA jest jedną z najważniejszych globalnych imprez technologicznych, podczas której omawiane są najważniejsze strategie VIA i jej partnerów i definiowane kluczowe standardy branżowe. Tegorocznym tematem jest „Nowa Mobilność” – kluczowy element filozofii „Małe jest piękne” i element strategii VIA polegającej na miniaturyzacji platform sprzętowych. Więcej informacji o VIA Technology Forum 2007 na stronie: www.via.com.tw/vtf/

VIA C7-M Ultra Mobile Platform

Platforma VIA Ultra Mobile Platform oparta jest na energooszczędnym procesorze VIA C7-M ULV x86, zaprojektowanym dla małych urządzeń przenośnych klasy Ultra Mobile. Procesory VIA C7-M ULV oparte na architekturze VIA CoolStream™ wytwarzane są w 90-nanometrowym procesie IBM w technologii SOI, w obudowie typu nanoBGA2 o powierzchni zaledwie 21mm x 21mm. Dostępne prędkości zegara to do 1,0 do 1,5 Ghz, przy wskaźniku termicznym TDP wynoszącym zaledwie 3,5 W i poborze energii w stanie spoczynku tylko 0,1 W, co zapewnia niezwykłe długi czas pracy na akumulatorach. W połączeniu z wysoce zintegrowanym, energooszczędnym chipsetem umożliwia projektowanie urządzeń o znacznie zmniejszonym ciężarze i gabarytach. Więcej informacji o procesorze VIA C7-M ULV i produktach klasy UMD naszych partnerów handlowych na stronie VIA:

http://www.via.com.tw/en/products/ultra_mobile/